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优化集成电路产业融资链

发布时间:2022-09-30 06:37:30 来源:华体会苹果app下载手机版 作者:华体会苹果app官网

  今年上半年,受新冠肺炎疫情、国际地缘政治冲突、全球集成电路供应链重塑等因素影响,我国集成电路产业发展面临一定挑战。从供需结构来看,目前集成电路产业主要表现为消费级芯片价格下降幅度较大,工业、车规级芯片价格较高。而当前原材料价格保持高位,产品需求以及企业的盈利水平在一定程度上受到影响。此外,集成电路技术先进制程研发速度减缓,在技术瓶颈期内,市场对新技术路径尚未形成共识。如何推动我国集成电路产业提质升级,值得分析研究。

  当前,集成电路市场需求强劲,国产替代呈加速态势。集成电路是我国主要的进口商品,当前市场进入行业周期下行通道,而在周期底部进行新建产线、并购等扩张动作,是集成电路行业的投资规律。同时,技术升级放缓有利于我国追赶存储芯片和逻辑芯片的先进制程。目前,市场上具备发展潜力的集成电路技术,主要包括新材料、新架构、新封装等,其中先进封装技术在高密度集成、性能提升、体积微型化等方面有较强的发展优势,受关注度高。因此,不难发现,集成电路产业对技术创新的要求高、投资大、周期长,要有效实现产业进一步升级,很关键的一点是需要解决项目的筹资问题。

  目前,在集成电路产业的多层次融资体系中,风投、私募基金等市场化机构占比较低,企业股权融资渠道不通畅。银行作为集成电路主要融资机构,要主动在市场的变化中探索发展机遇,把握市场脉搏,助力企业打造富有韧性的产业链,实现补链、稳链、强链。

  一要实施跨周期稳健经营。集成电路项目贷款投资金额可达数百亿元,贷款期限常常超过十年。银行应充分评价论证,在芯片投资热潮中控制好刹车、油门节奏,整体把控风险。同时,面对企业在经营和财务指标弱化的情况下追加投资的情况,应参考行业投资规律,择优支持头部企业逆周期扩张。

  二要推动产业链布局先进封装技术。先进封装技术落地需要全产业链协同发展。银行可利用供应链和贸易融资品种,支持封测核心原材料和设备供应商生产经营,如高端基板材料、高端丝焊机等。此外,还要支持一些头部封测企业新建或扩建先进封装产线项目。

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