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创耀科技2022年半年度董事会经营评述

发布时间:2022-09-30 06:48:03 来源:华体会苹果app下载手机版 作者:华体会苹果app官网

  公司主要从事通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务,所处行业属于集成电路设计行业。根据《战略性新兴产业分类(2018)》,公司属于“新一代信息技术产业”中的“新兴软件和新型信息技术服务”,根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

  根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所处行业属于“I信息传输、软件和信息技术服务业”中的“I65软件和信息技术服务业”。

  目前,全球主流的有线宽带接入方式有三种,分别为电话铜线接入(DSL)、光纤接入(FTTH)和同轴电缆接入(Cable),其中,DSL接入方式采用普通双绞铜线(电话线)作为传输介质,FTTH接入方式采用光纤作为传输介质,Cable接入方式主要使用有线电视同轴线作为传输介质。近年来,铜线接入技术始终在持续演进,VDSL2Vectoring、V35b和G.fast等技术标准的陆续推出和设备的逐渐部署,有效提升了铜线接入方式可实现的传输速率和可靠性,同时,市场开始逐步进入新的产品替换周期,支持V35b技术标准的终端设备需求开始逐步增加,而G.fast技术可以提供与光纤接入相媲美的传输速率,最高可达到2Gbps,实现“千兆接入”,且成本相比改为光纤接入更低廉,仍然是符合欧洲、非洲等地区的历史发展进程和社会需求的主流接入方式。基于铜线接入市场的长期发展及未来前景,博通等芯片巨头及中兴通讯、华为技术等全球知名通信设备厂商也仍持续在该领域内进行研发和投入。根据Omdia预测,到2023年,全球铜线接入终端设备销售收入约为32.25亿美元,与2019年水平基本相当,市场规模总体平稳。公司产品及服务最终面向运营商市场,用于实现用户的网络宽带接入。公司在接入网领域研发的终端芯片,是调制解调器、路由器及网关等网络终端设备内的主芯片,配合公司支持WiFi5技术标准的WiFi AP芯片形成套片解决方案;已量产的局端芯片,包含局端设备DSLAM的接口卡核心芯片及配套芯片。

  国家电网自2009年发布“坚强智能电网”计划以来,对用电信息采集系统进行了两轮改造,第一轮改造始于2009年,通过采用窄带电力线载波通信技术基本实现了自动抄表,2014年国网计量中心开始牵头起草低压宽带载波通信标准,并于2017年6月正式发布,2018年四季度,国家电网正式开始高速电力线载波通信模块产品的招标,开启了新一轮改造。继宽带电力线载波通信在自动抄表领域普及后,下一轮电网技术改造的通信标准升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信,由于宽带载波通信存在需提前布电力线、电力线噪声大、高频信号衰减严重、跨变压器的信号串扰等问题,对载波通信的可靠性造成较大影响,无法完全消除通信盲点,而无线通信技术不受电力线信道变化和噪声干扰影响,可实现停电后的定位感知。但受地理环境、天气因素影响较大。因此,二者通信信道特征具有互补特性,可以采用电力线载波与低功耗无线融合的双模通信技术,利于电力线载波与无线双信道部署或者异构组网部署方式,优化组网结构,扩大覆盖范围,消除通信盲点,提高通信网的可靠性,从而实现集抄现场免维护的目标。公司在宽带电力线载波通信领域类已积攒起技术优势,并凭借在射频芯片设计领域的技术积累,设计了具有高可靠性和低功耗的基带算法和射频模块,具备双模芯片领域的先发优势。

  芯片设计过程可分为前端设计(即逻辑设计)和后端设计(即物理设计),后端设计主要指芯片版图设计。晶圆厂商根据芯片版图制作光罩后,再进行晶圆制造。近年来,随着5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的迅速发展,智能手机、可穿戴设备等智能终端和其他各种通信类产品的迭代速度不断加快,芯片设计需求旺盛。芯片版图设计是芯片设计的重要环节,公司拥有一支专业的芯片版图设计团队,具备全工艺节点后端设计能力,芯片版图设计所涉及的芯片类型主要包括基站芯片、微波芯片和光纤通信芯片,以及无线WiFi、蓝牙等短距离无线射频芯片等各类通信芯片。公司主要服务于国内知名芯片设计公司,已为客户多款高端芯片的设计开发提供了重要支持,进而为国内新一代信息技术的发展和市场应用做出了贡献。

  创耀科技是一家专业的集成电路设计企业,主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求,将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域,发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务,其中,通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。

  2022年度,公司整体实现营业收入475,127,239.11元。其中,通信芯片与解决方案业务实现营收437,414,535.41元,占2022年上半年主营业务收入比例92.06%,较去年同期增长236.59%,其中接入网网络芯片与解决方案业务增长更为突出,实现营收388,313,846.08元,主要因接入网与WiFi芯片套片适销,同时产能情况稳定,在手订单逐步转化;电力线元,目前收入来源主要为HPLC芯片的技术开发服务及基于IP授权的量产服务费。随着国网、南网HPLC芯片目前正向双模SoC芯片切换中,未来公司有望凭借技术实力获取更大的市场份额。芯片版图设计服务的收入37,712,703.70元,相较去年同期微降,主要因为行业内人力资源成本上升导致。芯片版图产品线公司将采取保守发展策略,保持先进小工艺制程国内先进的水平,同时将芯片版图团队投入于公司自身芯片设计流片的支持,加大公司自有芯片产品的流片成功率。

  公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务,具体盈利模式如下:

  公司电力线载波通信芯片与解决方案业务具体包括IP设计开发服务、基于IP授权的量产服务和电力线载波通信芯片及模块销售。对于IP设计开发服务和基于IP授权的量产服务,公司一方面根据客户需求为其进行芯片核心IP的设计开发,并收取固定的设计开发费用,另一方面,对于使用公司提供IP的芯片,公司在芯片量产阶段为客户提供量产服务并根据芯片出货量收取量产服务费,量产服务费的定价主要考虑公司IP授权费用和公司委托晶圆厂商或封测厂商的服务成本;对于电力线载波通信芯片及模块销售,公司独立完成芯片及模块的研发、设计和销售,主要根据产品的销售数量获取销售收入。

  公司接入网网络芯片与解决方案业务具体包括接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售和技术开发服务。其中,接入网网络芯片、接入网网络终端设备销售主要根据产品的销售数量获取销售收入,技术开发服务主要根据公司为客户提供的具体服务内容收取技术开发服务费、技术维保服务费或技术许可费。

  公司芯片版图设计服务的收费模式分为两种,一是根据提供服务团队的规模、资历结构和服务效果等,按照服务期间定期向客户收取服务费用,二是根据合同约定的具体服务内容,按项目向客户收取服务费用。其他技术服务主要根据公司提供的具体服务内容收取技术服务费用。

  研发和设计是公司业务的重要环节,公司高度重视产品的研发和设计,设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门,并设立电力物联网产线、接入网产线、工业总线产线、车载网关产线、技术合作产线及平台产线等产品线,在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理,以提高研发效率和对市场的响应速度。

  公司主要采用Fabless经营模式,不直接从事晶圆制造、封装测试或其他生产加工工作,晶圆制造、封装测试和模块及系统加工均委托专业的厂商完成。公司的采购主要由生产运营部负责,并在市场部、质量合规部等部门的配合下完成,其中,生产运营部主要负责确保供应链安全,进行订单到货周期的确认与追踪,协调晶圆厂商和封测厂商持续改善良率,以及推动供应商认证和质量改进等。

  公司结合自身采购和生产模式,制定了《采购控制程序》、《交付管理程序》和《供应商管理程序》,并在采购和供应商管理过程中严格执行,以确保产品质量,提高公司业务效率,同时加强成本控制。在供应商管理方面,公司选择质量、环保、工艺、价格、交期和服务等方面均符合公司要求的供应商进行合作,新供应商导入之前,公司将对供应商资料进行收集和审核,供应商通过审核后,公司将其纳入《合格供应商名录》,并开展日常管理与维护,推动供应商质量改进,以确保其提供合格的产品与服务。此外,公司对供应商进行持续监督和考核,对于合作过程中持续不符合公司要求的供应商,公司将取消其供应商资格。

  公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。在公司主营业务中,通信芯片与解决方案业务中的电力线载波通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务均采用直销的方式,通信芯片与解决方案业务中的接入网网络芯片与解决方案业务同时存在直销和经销两种模式。

  具体而言,接入网网络芯片与解决方案业务中,接入网网络终端设备销售和技术开发服务均采用直销模式,接入网网络芯片销售存在直销和经销,并以经销模式为主,主要通过威欣、普浩、芯智以及深圳达新、西安磊业等电子元器件经销商进行销售,终端客户主要为烽火通信600498)、共进股份603118)、Iskratel和亿联等知名通信设备厂商。

  直销模式与经销模式采用相同的收入确认方法,均以货物交付到客户指定的地点、经客户签收确认作为产品控制权转移、收入确认的时点,以客户签收单为依据确认销售收入。

  5、公司采用目前经营模式的原因及影响因素,以及在报告期内的变化情况及未来变化趋势

  IDM模式对于资金投入要求巨大,准入门槛极高,公司综合考虑行业特点、上下游发展情况及公司自身实际情况,主要采用Fabless经营模式,在该模式下,公司可以集中力量专注于芯片产品和相关技术的研发,从而能够更好地响应市场需求,开发更多符合市场需要的新产品,提高研发效率和运营的灵活性,同时有效降低大规模固定资产投资所带来的财务风险。

  IDM模式对于资金投入要求巨大,准入门槛极高,公司综合考虑行业特点、上下游发展情况及

  经过多年的积累,公司在通信芯片领域形成了多项核心技术和自主知识产权,公司主要的核心技术可分为电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术以及数模混合和版图设计的核心技术四大类。具体说明如下:

  公司的核心技术既包括专有技术,也包括通用技术。其中,专有技术是指公司通过持续的自主研发、原始创新及实践积累而掌握的具有较强独创性的核心技术;通用技术是指虽然行业内其他企业也可能掌握并在产品研发过程中运用类似的技术,但公司在技术的实现路径及具体应用等方面进行了创新,亦对公司产品及研发具有关键作用的核心技术。

  2022年上半年研发投入总额为7,702.49万元,较上年同期研发投入总额增长119.67%,主要系公司为提升核心竞争力,促进技术水平的提升,进一步扩充研发团队,加大研发投入积极开展研发活动所致。随着现有产品改进及工艺开发以及新产品及新工艺开发,与研发相关的职工薪酬、流片费用、折旧和摊销、材料实验费大幅增加。

  创耀科技是一家专业的集成电路设计企业,主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务,并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求,将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域,发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务,其中,通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。

  报告期内,公司积极把握市场机遇,加大市场开拓力度,收入实现较快增长,2022年上半年,公司实现营业收入475,127,239.11元,同比增长180.91%。通信芯片与解决方案业务2022年上半年实现收入43,741.45万元,占营业总收入92.06%,占比较上年同期提升15.23个百分点。归属于上市公司股东的净利润为50,972,074.83元,同比增长18.34%。公司2022年上半年综合毛利率为27.95%,整体毛利率水平较上年同期下降17.88个百分点,主要因为公司通信芯片与解决方案业务规模上升、业务模式改变,且接入网业务中的毛利率较高的技术开发服务贡献毛利低于上年同期。2022年上半年接入网业务中技术开发服务贡献毛利983.81万元,占公司整体毛利7.41%;接入网业务中技术开发服务业务贡献毛利较上年同期减少40,978,699.68元,贡献毛利占比下降58.15个百分点。

  公司2022年上半年通信芯片与解决方案业务实现营收437,414,535.41元,其中接入网网络芯片与解决方案业务增长更为突出,实现营收388,313,846.08元,占公司总营业收入比例81.73%,主要因接入网与WiFi芯片套片适销,同时产能情况稳定,在手订单逐步转化。电力线元,占公司总营业收入比例7.94%。国网、南网HPLC芯片目前正向双模SoC芯片切换中,公司有望凭借技术实力获得更多客户,获取更大的市场份额。芯片版图设计服务的收入、毛利均有所下降,主要因为行业内人力资源成本上升导致。芯片版图产品线公司将采取保守发展策略,保持先进小工艺制程国内先进的水平,同时将芯片版图团队投入于公司自身芯片设计流片的支持,加大公司自有芯片产品的流片成功率。

  随着现有产品改进及工艺开发以及新产品及新工艺开发,与研发相关的职工薪酬、流片费用、折旧和摊销、材料实验费大幅增加,公司2022年上半年研发投入77,024,871.80元,较上年同期增长119.67%。作为半导体设计公司,创耀科技始终高度重视核心技术的创新和研发,并视人才为保持公司具备长期竞争实力的关键。公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇,努力克服国内疫情的不利影响,持续加大研发投入以增强企业核心竞争力,积极开发在工业、车载等新的应用场景下使用的通信芯片,寻找新的拉动营收增长引擎。

  支持VDSL235b技术标准的16端口局端芯片进行研发,目前已完成流片,目前正在进行量产前的可靠性测试,即将进入量产阶段,未来将有望通过产业化实现突围,进一步提升公司的行业影响力。局端芯片在部分试验局完成测试后,将进入欧美市场与国际半导体企业同台竞争,打破国外半导体公司在该领域内的技术垄断。

  凭借HPLC领域积累的优势,公司在射频领域加大研发投入,公司基于智能电网改造技术发展趋势进行的提前布局,以确保公司未来能够在下一轮技术切换周期内抢占先机。报告期内,公司开发出紧跟国网、南网技术标准的电力线载波通信与低功耗无线通信相结合的双模通信芯片。目前公司双模产品已实现销售,预计随着双模芯片持续推进导入,销量有望持续上升,获得更大的市场份额。

  基于公司长期积累的核心技术主要包括电力线载波通信芯片相关的算法和软件核心技术、接入网网络芯片相关的算法和软件核心技术、模拟电路设计相关的核心技术以及数模混合和版图设计的核心技术四大类,公司持续拓宽其应用领域,对于业内新出现的工业、车载、智能家居、智能配网、光伏通信等应用领域进行拓展。车载短距无线芯片目前处于设计阶段,基于FPGA原型验证已完成,已流片,将在无线主动降噪、车机互联、车内AR/VR与云交互领域有所应用;高速工业总线互联芯片,研发样品已回片,潜在客户已在对其进行性能评估中;公司PLC产品线在光伏领域已有客户在合作中,光伏的标准正在由产业内部的客户提炼中,在光伏领域会和合作伙伴定制适用于光伏控制场景的芯片,进一步推广光伏领域的应用。

  报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项三、可能面对的风险

  公司接入网芯片与解决方案业务与某大客户有着较为密切的合作,包括芯片合作研发和技术授权采购等合作。根据该芯片合作协议,某大客户有权经书面通知公司后随时终止合同,合同终止后公司应当立即停止销售、提供该协议芯片给任何第三方。此外,公司接入网网络终端设备设备研发过程中向某大客户采购了关于网页、按键设置等客户定制化软件技术授权。因近些年美国政府采取“实体清单”、“净化网络计划”等多种措施打压中国的通信及互联网等相关企业,相关打压政策将对某大客户产生不利或者潜在不利影响,若未来某大客户因战略调整等因素终止与公司在接入网领域的合作,将对公司业务及经营业务造成重大不利影响。

  在芯片版图设计领域,公司芯片版图设计服务收入主要来该大客户,存在一定的依赖。若未来该大客户因战略调整等因素终止与公司在芯片版图设计领域的合作,将对公司业务及经营业务造成重大不利影响。

  公司的市场竞争风险主要来自电力线载波通信芯片与解决方案业务领域。公司电力线载波通信芯片与解决方案业务主要面向国家电网和南方电网的HPLC芯片方案提供商,目前HPLC芯片方案提供商各家份额相对较小,竞争较为激烈。公司支持的客户HPLC芯片方案存在市场份额下降的风险。

  若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势,不能根据客户需求及时进行技术和产品创新,以及在电网用电信息采集领域竞争出现加剧的情形下未能及时拓展新的客户,则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。

  基于公司接入网技术的持续积累和下游市场需求的驱动,2020年下半年起,公司接入网业务领域新增中广互联、深圳达新和西安磊业等客户。其中公司向中广互联提供接入网相关的技术许可服务,向深圳达新和西安磊业销售接入网芯片,深圳达新和西安磊业系中广互联指定客户,其向公司采购后销售给下游通信设备厂商,为公司经销客户。

  随着公司接入网芯片产品的逐步量产并向中广互联及其指定客户出货量的增加,以及与中广互联技术授权项目的陆续验收,公司向中广互联及其指定客户的销售收入及占公司营业收入的比例大幅提高,并带动公司接入网业务板块占公司营业收入比例的大幅提高,从而导致公司存在业务结构和客户结构变化的风险,公司接入网网络芯片销售的整体毛利率存在下降的风险。

  同时由于接入网相关的收入结构变化,2021年以前,技术服务和技术授权模式的收入占比较大,所以相对应的收入规模相对较小,但毛利率较高。2021年至今,公司向中广互联及其指定客户销售接入网芯片规模及占比明显增加,该部分毛利率相对较低,导致综合毛利率存在下降的风险。

  近年来,国际贸易摩擦不断,部分国家通过贸易保护的手段,试图制约中国包括半导体行业在内的相关产业的发展。国际局势瞬息万变,并且半导体行业作为全球专业化分工的行业,境外企业在半导体IP、EDA工具、半导体材料及设备等环节占据了较大的市场份额,一旦因国际贸易摩擦导致公司业务受限、供应商无法供货或者客户采购受到约束,公司的生产经营将受到重大不利影响。

  报告期内,公司境外业务主要来自接入网网络芯片与终端设备销售业务,境外直销客户及经销商主要分布在英国、中国香港地区和中国台湾地区。各地区销售情况变动主要系下游接入网网络设备制造商竞争格局导致,贸易摩擦未对公司销售收入构成影响。但未来若这些国家或地区的贸易政策发生不利变化,将对公司的经营业绩造成不利影响。

  集成电路产业具有一定的波动周期,受“新冠疫情”影响,中国和全球宏观经济出现了较大的波动,进而影响集成电路行业客户的需求。如果未来国内和国际经济下滑,可能导致行业内客户需求受到影响,进而导致公司销售规模下滑,对公司经营业绩造成不利影响。

  公司主营业务包括通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务,通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。其中电力线载波通信领域的主要客户为电网HPLC芯片方案提供商;接入网网络芯片主要终端客户为通信设备厂商,接入网终端设备主要客户为大型海外电信运营商;芯片版图设计服务及其他技术服务主要客户为集成电路设计企业。公司前述业务板块对应下业的市场需求及产业政策变动将对公司的业务发展和经营业绩产生较大影响,如果未来智能电网用电信息采集系统的市场需求、国内电网公司的相关政策,以及境外接入网的铜线接入市场需求、公司境外客户所在国家的宏观政策与海外电信运营商的相关政策发生不利变化,则可能对公司的经营业绩造成不利影响。

  报告期内,公司向前五大客户销售收入合计占营业收入的集中度相对较高。公司电力线载波通信芯片与解决方案业务主要面向国家电网和南方电网HPLC芯片方案提供商,接入网网络芯片与解决方案业务主要服务于国内外知名通信设备厂商及大型海外电信运营商,芯片版图设计服务及其他技术服务的主要客户为国内知名芯片设计公司。

  如果未来公司主要客户的经营、采购战略发生较大变化,或由于公司产品质量等自身原因流失主要客户,或目前主要客户的经营情况和资信状况发生重大不利变化,将对公司经营产生不利影响。

  公司采用了Fabless经营模式,晶圆制造、芯片封装测试等生产环节分别委托专业的晶圆厂商、封测厂商完成。由于集成电路制造行业投资规模较大,门槛较高等行业属性,部分供应商的产品具有稀缺性,供应商集中是采用Fabless模式的集成电路设计企业的普遍特点。

  报告期内,公司向前五大供应商合计采购的金额占同期采购金额的比例占比相对较高。未来若公司供应商的经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张,可能导致供应商不能足量及时出货,公司无法及时足量采购订单所需原材料及委托加工服务,将对公司生产经营产生不利影响。四、报告期内核心竞争力分析

  创耀科技自成立之初便专注于通信芯片领域,多年来不断围绕通信芯片的设计与研发积累核心竞争力,发展成为国内少数同时具备“物理层核心通信算法能力”和“大型SoC芯片设计能力”的公司。公司在核心竞争表现为:

  公司自宽带电力线载波通信时期切入电力线载波通信芯片设计领域,积累起技术领先优势,在电力线载波通信芯片领域,公司自主研发的电力线载波通信芯片,能够适应我国低压配电网复杂的电力线特性环境,实现更高的通信速率、更可靠的工作运行状态、更高的抄表成功率以及稳定的远程控制和需求侧管理功能。通过赋能电网通信芯片客户,已占有国网、南网HPLC约10%的市场份额。

  目前,基于宽带载波通信和高速无线通信的双模通信技术标准即将全面推行,继宽带电力线载波通信后,下一轮电网技术改造的通信标准升级为结合无线通信和电力线载波通信的双模通信,二者通信信道特征具有互补特性。针对双模芯片的HPLC部分,公司不断优化其性能,相比单模芯片,在对抗电力线脉冲噪声和电力线窄带噪声等方面的性能有显著提升。针对双模芯片的无线部分,公司提早布局射频芯片技术的积累,设计了具有高可靠性和低功耗的基带算法和射频模块,在灵敏度、对抗多径、对抗邻道干扰等方面能够满足电网的测试及应用需求,在同类产品中具有先进性。

  DSL为全球主流有线宽带的接入方式之一,在欧洲、中东及非洲地区的终端接入通信中仍然占据重要的位置,并且仍在持续演进,G.fast技术理论设计100米内的上行下行速率之和将可达到2Gbps。公司研发设计的DSL接入网网络芯片已至第四代G.fast技术标准,在研的支持G.fast技术标准的第四代接入网网络芯片目前已处于量产样片阶段;在接口配置方面,公司芯片与创发科技基本相同,略优于瑞昱,但与博通相比不支持内置2.4GHzWiFi6。在WiFi芯片方面,公司的芯片产品属于WiFiAP芯片,主要用于路由器、网关等网络通信设备,而WiFiAP芯片支持更高的带宽、更多的频段和用户数量,可实现的通信速率更高,具有较高的技术难度。公司在研的16端口局端接口卡芯片,可连接64个终端设备进行流量汇聚及传输,局端芯片的电路规模和复杂程度远高于终端芯片,其芯片规模超过一亿门级,约为终端芯片的3-4倍,且对性能的要求更高,研发难度也更高。世界范围,目前只有博通具备8端口的成熟局端芯片产品。

  总体而言,相较台湾厂商,公司的接入网芯片具备一定竞争实力,较博通尚有一定距离,技术水平处于国内先进水平。

  在芯片版图设计的工艺水平方面,目前行业内高端芯片主流设计工艺在16nm-5nm,3nm工艺已在小规模试产,中低端芯片设计工艺在40nm-28nm左右,特种工艺和大量成熟的电源管理类芯片设计工艺在180nm左右,5nm/3nm工艺代表了目前芯片版图设计的最高工艺水平,预计未来高端高集成度芯片的设计工艺会继续向3nm-1nm发展。

  公司芯片版图设计所掌握的工艺水平始终处于摩尔定律实现的前沿,目前,公司已具备16nm/14nm/10nm/7nm/5nmFinFET工艺芯片版图设计能力,技术水平处于国内先进水平。

  持续较高水平的研发投入是公司保持核心竞争力的关键。通信半导体设计行业技术门槛较高,行业新进入者需要经过较长时间的技术积累才能进入该领域,行业内的公司也需要不断投入研发保证技术优势并且不断优化升级芯片性能。报告期内,研发投入金额达77,024,871.80元,研发投入总额增长119.67%。公司保持着较高水平的研发投入和较大比例的技术及研发人员队伍规模,不断提升核心技术竞争力,为产品升级和新兴业务领域稳步拓展提供强有力的保障,通过不断夯实核心业务的技术实力,同时提前布局车载、工业等新的通信场景下的芯片需求,丰富产品线和产品应用领域,符合公司发展成为业内知名的有线和无线通信芯片及解决方案公司的长期战略。

  研发和设计是公司业务的重要环节,公司高度重视产品的研发和设计,设立了数字IC部、模拟IC部、系统硬件部、DSP软件部、网关软件部、嵌入式软件部、预研部和测试支持部等研发部门,并设立电力物联网产线、接入网产线、工业总线产线、车载网关产线、技术合作产线及平台产线等产品线,在项目研发过程中采用矩阵式的平台化管理,以提高研发效率和对市场的响应速度。公司矩阵式平台化管理的方式,有利于对已有技术的复用,对市场需求有较高的响应能力,为公司内部孵化出适应市场环境的新产品线提供了制度保障,公司目前储备的工业总线产线、车载网关产线等产品线研发节点正稳步推进,有望为公司增加新的营收增长点。

  公司接入网网络芯片终端客户为运营商市场,大型电信运营商对网络设备及芯片产品性能的要求极高,市场准入门槛较高,同时,由于网络设备在使用期间需要持续对软硬件进行维护、升级和技术支持,因此,一旦建立合作关系,运营商对于供应商及产品的粘性也较强。国网、南网作为电力基础设施的运营和建设主体,具有完整的招标投标程序,对芯片质量的稳定性要求也非常高,随着电力通信技术标准升级,对通信芯片设计能力的要求也愈发提高,公司作为间接供应商的技术实力已经过长期的、充分的验证。同时,公司与主流的晶圆制造、半导体封测、通信设备终端厂商等建立长期友好的合作关系,从而保证公司长期稳定的运营,具备抗风险能力。

  人才是科技型企业保持长期竞争力的根本,具有创造力和竞争力的研发团队是公司能够不断完成技术迭代并开拓适应新通信场景的产品的基础。创耀科技始终以人为本,将对人才的重视和对员工的尊重植入企业文化。公司通过人力资源体系的建设,系统地建立人才培养、社会及校园招聘、奖励分配机制,同时开展各种培训教育,提高员工的职业素养和技能,促进公司快速发展。经过多年的发展和探索,公司已形成了完善的人才梯队建设和人才储备体系,通过资深员工帮带和在项目中锻炼成长等方式,帮助员工提高技术能力,提升项目管理经验。公司重视员工的幸福感与获得感,努力帮助员工解决租房问题、组织全员福利活动、搭建企业爱心帮扶平台、提供补充商业医疗保险等多种方式,不断提升员工福利,与员工分享企业发展的成果,增强员工凝聚力和企业向心力。

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  近期的平均成本为99.99元,股价在成本上方运行。多头行情中,并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注,多方势头较强。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。

  限售解禁:解禁3931万股(预计值),占总股本比例49.14%,股份类型:首发原股东限售股份,首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)

  股东人数变化:半年报显示,公司股东人数比上期(2022-03-31)增长222户,幅度5.53%

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