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国内半导体产业加速自主可控进程!

发布时间:2022-09-30 06:21:13 来源:华体会苹果app下载手机版 作者:华体会苹果app官网

  8月9日,美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act,以下简称芯片法案),全球半导体产业格局面临重塑。

  半导体产业链是高度全球化的产业,全球同此凉热。有分析人士认为,上述法案欲强化美国自身的半导体产业链地位,预计全球半导体供应链体系将进一步分化甚至割裂。这意味着国产半导体的发展需要国家持续支持,国产半导体研发创新走向技术深水区,但同时也蕴含着半导体产业本土发展的机遇。

  从盘面上看,A股半导体板块并未受到太大影响。据同花顺数据,8月10日,半导体板块微跌0.81%,11日半导体涨幅1.61%,个股方面,韦尔股份、瑞芯微、汇顶科技、雅克科技、卓胜微等纷纷上涨。

  芯片法案显示,2022-2026年合计提供527亿美元补贴,其中390亿美元用于建设、扩大或更新美国晶圆厂,110亿美元用于半导体的研究和开发,20亿美元用于资助如教育、国防和创新相关领域,5亿用于与国外政府建设国际信息、通信技术安全、半导体供应链,2亿用于增加半导体行业劳动力,并对当地半导体制造提供25%税收减免。

  除了补贴下发,另一部分是政策限制,也就是企业必须符合所谓的“条件”。法案禁止获得补贴的公司在中国大幅增产“先进制程”芯片,期限为10年,违反禁令的公司,可能会被要求退还全部补贴。这是该法案最受瞩目的条款之一,等同于让世界芯片巨头在中美之间“二选一”。

  据半导体产业研究机构芯谋研究分析,芯片法案的政策出台后,英特尔等美国本土芯片制造巨头将成为最大受益对象,美光等具有芯片制造能力的IDM公司是第二受益群体,与芯片制造相关的美国设备公司是第三受益群体,而台积电、三星等国际芯片制造巨头只排在第四梯队。

  据媒体报道,英特尔在今年年初曾宣布将在俄亥俄州投资1,000多亿美元新建两家芯片工厂,以扩大英特尔的芯片制造业务。英特尔首席执行官帕特·基辛格表示,该厂址最终可能增长至能容纳八家芯片厂,未来10年的支出可能达到1,000亿美元左右。

  此外,对于海力士、台积电和三星电子等已经在中国设厂投产多年的芯片巨头来说,会在一定程度上影响其在中国的投资策略。公开资料显示,目前这几个企业在中国大连、西安和南京分别设有半导体厂。

  根据美国半导体工业协会的数据,台积电拥有全球超过50%的半导体代工市场。包括台积电在内的中国台湾芯片制造商供应了全球超过90%的先进技术芯片。

  但是对于企业来说,市场和成本也是芯片厂商重要考虑因素。台积电创始人张忠谋此前公开表示,“美国供应链不完整,且生产成本高,美国半导体在本地制造不可能会成功。”至于英特尔积极鼓吹美国政府补贴半导体厂,张忠谋表示,英特尔的动机是瞄准美国政府的补贴,只是这对亚洲,甚至是全世界的半导体厂都是挑战。

  美国芯片法案进一步加大了对中国半导体产业的遏制,但在一些机构人士看来,这也将倒逼半导体产业国产化进程,并刺激国内芯片厂商扩大产能。

  此前International Business Strategies首席执行官Handel Jones称,2017年,国产芯片占中国国内芯片需求量的比例只有13%左右;今年,这一比例预计将升至26%。此前有媒体报道,中国力争到2025年实现芯片自给率超过三分之二。

  根据国际半导体产业协会数据显示,中国大陆预计在2024年前将会有31座晶圆厂投入量产,这超过了同期中国台湾(19家)和美国(12家)准备上线的芯片工厂数量。

  从产业链细分来看,中航证券认为,利好上游半导体设备、半导体材料板块。全球范围来看,集成电路产业链中设计、制造、封测的结构合理占比为3: 4:3,但根据2021年我国集成电路销售额,以上三个产业的比例为4 : 3:3,因此我国集成电路制造业仍然存在着较大的发展空间。其统计称,目前国内厂商中仍有5座8英寸晶圆厂和2座12英寸晶圆厂在建。

  与此同时,半导体产业的发展离不开各种各样的生产设备和工业原料,近期,以光刻胶为首的部分半导体材料仍处于供给偏紧的状态,随着国内晶圆产能的持续扩增,这部分将迎来较大的发展空间。并且,在先进制程用高端半导体材料方面,如ArF光刻胶以及高端特气领域,国内部分企业已开始有所布局。

  此外,半导体设备目前需求强劲,订单增长强势,受益于下游晶圆厂扩产等因素,设备也成为半导体产业中业绩确定性最强的细分领域。从公司来看,主营业务为半导体设备研发、生产和销售的中微公司近期公告称,该公司上半年新增订单金额30.6亿元,同比增长62%。CMP(单芯片多处理器)龙头华海清科也于近日上调中报业绩,收入指引上限上调7%,扣非净利润指引中值上调38%。

  除半导体设备外,光大证券认为,半导体零部件也将迎来较大国产化提升空间。目前该市场高度集中在美国及日本。国内半岛设备厂商起步较晚,国产化率也较低。其中阀门、静电卡盘、测量仪等零部件国产化率不到1%,国产化空间较大。同时,半导体设备对零部件的加工要求也较高,占设备总成本的70%左右,以蚀刻机为例,10种主要关键部件占设备总成本的85%。

  企业端的反应如何?21世纪经济报道记者联系了半导体板块5家产业链公司,均对芯片法案的落地表现较为平淡。有一家芯片设计企业对记者表示,法案更直接针对设备等环节,我们还在评估相关影响。”

  另一家半导体材料企业表示,“我们生产的是芯片比较上游的那部分,对公司暂时没有什么影响。”

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