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实现EDA国产化张江“芯”企业蓄势待发

发布时间:2022-09-30 06:44:53 来源:华体会苹果app下载手机版 作者:华体会苹果app官网

  成功引起业界的高度关注。同时,该企业背后专注的赛道——EDA(电子设计自动化)也随之备受瞩目。

  相关数据显示:2020年,全球EDA市场规模为115亿美元,撬动着4404亿美元市场规模的半导体行业。如此庞大的市场需求,凸显了EDA在半导体行业中的重要位置。

  在当前复杂的国际形势下,“必须拥有一批自主可控的EDA工具与企业,以避免在IC设计环节被‘卡脖子’”已成为国家和行业共识。国内EDA行业也因此迎来了千载难逢的发展机遇——

  在数量方面 ,仅在2020-2021年间,国内EDA公司的数量就从20多家增长到了40多家;

  在融资与企业IPO方面 ,据不完全统计,2021年有22家EDA公司进行了超过30次融资,有4家国产EDA厂商集聚IPO申请上市,其中,华大九天、概伦电子已分别在深交所创业板、上交所科创板上市,而国微思尔芯(科创板)、广立微(创业板)目前还在努力闯关的路上。

  “国内EDA行业在过去一两年的时间里迎来了最好的发展时光。”另一家致力于EDA研发的张江企业芯和半导体联合创始人、高级副总裁代文亮博士此前表示,国家战略层面的重视、地方扶持政策的相继落地以及资本市场的不断追捧,都让大家逐渐认识到EDA的价值。

  半导体圈常常流传着这样一句话:“谁掌握了EDA的话语权,谁就掌握了集成电路的命门。”

  所谓EDA(Electronic Design Automation,即电子设计自动化),是指利用计算机软件完成大规模集成电路的设计、仿真、验证等流程的设计工具,相当于芯片工程师手中的“画笔”。它贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节,是集成电路产业的战略基础支柱之一,并且被誉为“芯片之母”。

  目前,全球EDA市场仍然被外资巨头所垄断。根据赛迪智库数据,2020年,行业前三大巨头新思科技(Synopsys)、铿腾电子(Cadence)与西门子的EDA占全球约77.7%的市场份额。

  我国自主EDA软件虽然发展较早,但由于受到许多客观因素影响,国产EDA的发展历程曲折而缓慢,国内厂商的市场占比仍然较小。

  在这种情况下,我国许多企业纷纷发力EDA赛道,旨在用差异化的技术手段在EDA领域撕开一个个“缺口”——

  张江科创板上市企业概伦电子在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节具备国际竞争力;

  华大九天作为国内的EDA龙头企业,可提供数模混合/全定制IC设计、平板(FPD)全流程设计及高端SoC数字后端优化方向的EDA解决方案;

  广立微电子拥有全流程平台,用于高效测试芯片自动设计、高速电学测试和智能数据分析;

  芯愿景六大EDA软件产品已经覆盖IC分析服务和设计服务全流程,相关产品具备与其他EDA软件的高兼容性和互操作性……

  “从整个行业的宏观角度来看,这是行业发展早期的必然过程——先把点铺开,然后再来比拼各自的硬实力,优胜劣汰,继而推动整个产业的发展。”代文亮说。

  在EDA领域的众多细分方向中,从创意到最后的芯片产品落地,验证伴随着芯片设计的全过程。同时,由于验证工具的开发存在较高的技术壁垒和准入门槛,目前已成为研发工具成本占比最高的一块。由此可见,验证领域的突破对中国芯片产业的发展至关重要。

  当下,Chiplet逐渐成为芯片设计业的主流技术趋势之一,由此也带来了先进封装设计中所存在的高集成度、高匹配性等复杂问题。通过EDA工具来高效解决这些问题势在必行。

  “这些问题是中国EDA企业很好的‘突破口’,同时也是合见工软首先选择的‘突破点’。”合见工软联席总裁郭立阜表示。

  2020年成立于张江的合见工软从事高性能EDA及工业软件的自主研发,其第一个突破方向是针对芯片验证的EDA全流程产品。

  成立不到2年,合见工软就在近日连续发布了多款EDA产品及解决方案,包括新一代时序驱动的高性能原型验证系统、先进封装协同设计检查工具、数字功能仿真调试工具、大规模功能验证回归测试管理平台、混合原型系统级IP验证方案。

  截至目前,合见工软及其控股子公司共有已登记软件著作权54件,公开专利申请28件。从专利类型来看,其发明专利申请占比约43%。从专利状态来看,有效专利超78%。

  6月初,合见工软宣布完成超11亿元Pre-A轮融资,本轮融资由上汽集团旗下尚颀资本、IDG资本、国科投资、中国汽车芯片联盟、斐翔资本、广汽资本等多家知名机构共同投资;在此轮融资之前,合见工软去年曾完成超17亿元的发起轮融资,创下了国内EDA领域单轮融资规模纪录。

  与在芯片验证方向率先发力的合工见软不同,芯和半导体联合创始人代文亮将寻找突破口的一票投给了“仿真分析EDA”。在他看来,与设计EDA这条赢家通吃的赛道相比,仿真分析EDA拥有更低的用户使用门槛。

  事实上,顶尖的芯片设计公司愿意尝试各种仿真工具进行横向比对,以形成对流片成功的最大信心。“所以,拥有自主产权、仿真精度过硬、仿真效率杰出并具有差异化特性的仿真EDA工具,将有机会率先实现突破。”代文亮解释说。

  在他看来,从半导体行业的视角来看,当摩尔定律接近物理极限时,通过SoC单芯片的进步已经很难维系更高性能的HPC,整个系统层面的异构集成将成为半导体高速增长的重要引擎之一。未来,会有越来越多的系统公司开始尝试垂直整合,自研芯片会成为新的风潮。

  这其中,包括2.5D/3D-IC、Chiplet在内的先进封装设计将是整个半导体行业未来五年的爆点,尤其考虑到先进封装不需要每颗芯片都应用最先进的制程,这对目前国内先进制程发展受制于人的现状将是一个非常好的突破口。

  而作为国内唯一布局了3DIC先进封装的EDA企业,芯和半导体在2021年下半年已在全球成功首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台的推出,将会极大地缓解国内先进封装产业对于配套EDA流程的需求。

  此外,张江企业概伦电子作为科创板“EDA第一股”,是国内EDA技术研发企业中不可忽视的一员。

  作为科创板首家以EDA为主营业务的上市公司,概伦电子致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值,拥有领先的EDA技术,可提供专业高效的EDA流程和工具支撑。目前,概伦电子已发展成为具备国际市场竞争力的全球知名EDA企业。

  一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造3个阶段。概伦电子的业务布局主要围绕“设计-工艺协同优化(DTCO)”方法学展开,包括制造类EDA工具、设计类EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。

  其中,DTCO的核心目标是通过工艺和芯片设计协同优化,降低工艺开发投入和研发时间。概伦电子围绕这一方法论,率先掌握了具备国际竞争力、自主研发的EDA核心技术,可支撑7纳米/5纳米/3纳米等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线,构建了较高的技术壁垒。

  据悉,经过多年的研发投入,概伦电子已完成从技术到产品的成功转化,并凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的广泛认可和长期使用,并在全球范围内形成较为稳固的市场地位。

  截至目前,概伦电子的主要客户已遍及全球领先的晶圆厂、存储器厂商和国内外知名集成电路企业,包括台积电、三星电子、SK海力士、美光科技、联电等。

  合抱之木,生于毫末。EDA涉及众多环节,在国内EDA资源相对有限的情况下,合作协同是行业发展的重要方向。作为从初创期开始的EDA公司,先在其各自擅长的细分领域立足,尽量减少同质化竞争,后期通过并购融合扩大,或许会是国内EDA厂商一条可行的发展之路。而如今深耕于EDA各环节的张江企业,或许将来便会成为这个行业生态中不可或缺的一环。返回搜狐,查看更多

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