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5月14-18日 第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应

发布时间:2022-09-30 05:19:16 来源:华体会苹果app下载手机版 作者:华体会苹果app官网

  摘要:为促进光电子领域的技术交流、产业链合作与人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、微波光子、无人驾驶、生物医疗等领域的应用,由中国光学工程学会主办的第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会将于2021年5月在重庆举办。

  ICC讯 为促进光电子领域的技术交流、产业链合作与人才培养,展示光电子集成芯片材料、器件、工艺平台、仿真设计、封测技术及其在光通信、数据中心、高性能计算、微波光子、无人驾驶、生物医疗等领域的应用,由中国光学工程学会主办的第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会将于2021年5月在重庆举办。

  联合微电子中心有限责任公司、光电子集成芯片立强论坛专家委员会、中国电子科技集团公司第四十四研究所

  国家信息光电子创新中心、山东大学激光与红外系统集成技术教育部重点实验室、重庆大学光电技术及系统教育部重点实验室、中国电子科技集团公司第二十三研究所、南京理工大学

  广东中视物联技术有限公司、深圳市科艺仪器有限公司、Frontiers of Optoelectronics期刊、广东宏展科技有限公司、苏州锐材半导体有限公司、日本SANTEC公司(圣德科)、武汉红星杨科技有限公司、凌云光技术股份有限公司、上海昊量光电设备有限公司、中山市美速光电技术有限公司、荷兰PHIX公司、武汉东隆科技有限公司、北京卓立汉光仪器有限公司、深圳市晧辰电子科技有限公司、武汉梅肯斯姆科技有限公司、上海信及光子集成技术有限公司、南京拓展科技有限公司

  王启明 院士(中科院半导体研究所)、陈良惠 院士(中科院半导体研究所)、周治平(北京大学)

  吕跃广 院士(中国工程院)、余少华 院士(中国信息通信科技集团有限公司)

  祝世宁 院士(南京大学)、顾敏 院士(上海理工大学)、姜会林 院士(长春理工大学)、房建成 院士(北京航空航天大学)、罗先刚 院士(中科院光电技术研究所)、崔铁军 院士(东南大学)

  李明(中科院半导体研究所)、罗毅(清华大学)、黄卫平(海信宽带)、郭进(联合微电子中心)、黄翊东(清华大学)、蒋城(中国电子科技集团公司第四十四研究所)

  张新亮(华中科技大学)、冯俊波(联合微电子中心)、张文富(中科院西安光机所)

  苏翼凯(上海交通大学)、王兴军(北京大学)、肖希(国家信息光电子创新中心)、薛春来(中科院半导体研究所)、余明斌(中科院上海微系统所)、曾理(华为)、赵佳(山东大学)、朱涛(重庆大学)、吉贵军(光库科技)

  为更直观、有效地展示国内各光电子平台的科研成果和研发实力,并使与会者能更灵活、深入地与各平台工作人员交流,会议期间将设置多个展台,邀请立强论坛专委会单位和联办单位参与展示。

  展示单位:联合微电子中心、中电44所、上海微技术工业研究院、国家信息光电子创新中心、山东大学、珠海光库、旭创、上海交大-平湖智能光电研究院。

  为充分发挥学会平台的人才对接优势,会议期间将设置人才招聘广告位,有招聘需求的单位请联系组委会预约并提交招聘资料(官网下载),组委会审核通过后将于5月6日在官网发布。届时招聘单位需委派专人到场,求职者请自备简历,双方进行面对面交流。

  招聘单位:联合微电子中心、中电44所、中科院半导体研究所、上海微技术工业研究院、上海交大-平湖智能光电研究院、福建海创光电有限公司、上海思量量子科技有限公司、北京蓝思泰克科技有限公司、之江实验室、珠海光库科技股份有限公司、北京理工大学重庆微电子中心。

  中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛致力于突破核心光电子器件及集成技术,促进集群化与标准化建设,强化产业与技术迭代。在开放合作的方针下,立强论坛现向国内各光电子仿真设计、工艺、封测及应用平台招募成员单位,请有意加入的高校、科研院所和企业联系:张洁,,/p>

  酒店房间预订:单早500元/间,双早550元/间,预订电话 张经理。

  文章标题:5月14-18日 第二届光电子集成芯片立强论坛暨硅光技术与应用研讨会

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