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集成电路市场前景广阔天德钰技术扎实迎发展良机

发布时间:2022-09-30 06:41:31 来源:华体会苹果app下载手机版 作者:华体会苹果app官网

  近年来,中国集成电路市场规模不断扩增,根据IC Insights预测,中国集成电路市场规模有望在2023年将增至2,230亿美元。广阔的市场前景,为深圳天德钰科技股份有限公司等业内企业提供了良好的发展机遇。

  公开资料显示,天德钰是一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片的研发、设计、销售企业。公司采用Fabless 经营模式,专注于产品的研发、设计和销售环节,产品生产及封装测试分别由晶圆生产企业及封装测试企业完成。公司目前拥有智能移动终端显示驱动芯片(DDIC,含触控与显示驱动集成芯片(TDDI))、摄像头音圈马达驱动芯片(VCM Driver IC)、快充协议芯片(QC/PD IC)和电子标签驱动芯片(ESL Driver IC)四类主要产品,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域。

  凭借可靠的产品质量、扎实的技术水平、高效的客户服务能力、强大的供应链垂直整合能力及较高的性价比,天德钰现已形成了较强的市场竞争力。在 DDIC及TDDI领域,公司已成为国内有一定影响力的供应商。

  目前,天德钰已与合力泰、国显科技、BOE、华星光电、华勤等多家行业内领先的模组厂、面板厂及方案商建立了长期稳定的合作关系,并在全球范围内积累了丰富的终端客户资源。

  依托优质的客户资源,近年来天德钰实现了业绩的稳定增长。2019年至2021年,天德钰实现营收分别为4.64亿元、5.61亿元和11.16亿元,实现净利润分别为0.17亿元、0.61亿元和3.29亿元。

  有业内人士分析指出,随着我国集成电路市场规模持续稳步增长,具备技术研发、客户资源等竞争优势的天德钰,将充分受益于此,有望实现业绩的稳步增长。

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